您现在的位置:新闻中心
什么是【BGA】
2020/3/27

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是:

I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;

厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

组装可用共面焊接,可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA   BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

编辑本段BGA元件结构与特点

展开
国产精品高清一区二区三区|国产无遮挡又黄又爽又色_国产又爽又黄又爽又刺激_老司机久久99久久精品播放免费_chinese中国空少gayvideos